性能特点:
极高产出能力,性价比之王!
兼容各家镭射,测试仪表,视觉检测系统。
支持MES系统,实现智能制造。
SMA/B/C/D,AB,MB,DB,YB,NB,DPACK... .等,各种半导体元器件封装外形
入料:管装或振动盘; 出料:管装或编带
L2150×W1500×H1850mm